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成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
MP系列磨抛机是理想的研磨和抛光系统，用于对多种材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨抛光工艺，如滤波材料、楔形材料、液晶显示板料。
GNAD-E系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备整机防腐，设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-T系列适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
GNAD-P系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的定制款精密磨抛设备。设备整机防腐，设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-L系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备自动化程度高、操作方便，是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。
CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
CPI-800纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
精密CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
精密CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
精密CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
WBS系列自动粘片设备是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
WBS系列自动粘片设备是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
WBS系列自动粘片设备是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
WBS430自动粘片机是对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。
MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光，夹具采用高强耐腐蚀材料，适用于光纤端面或晶体端面抛光。
MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光，夹具采用高强耐腐蚀材料，蓝牙传输自动连接，实时在线监测。
MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光，夹具采用高强耐腐蚀材料，可适用于化学抛光液使用。
MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光，夹具采用高强耐腐蚀材料，可根据用户工艺需求定制专属组件。
压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，适用于SH系列夹具。有助于操作员精准设置样品负载，实现高质量的磨抛效果。
激光平面干涉仪是一种使用方便的光学精密计量仪器，主要用于精密测量光学平面度。该仪器可用于光学车间、实验室、计量室。
采用“气脉冲”式非接触测量，可以避免接触测量引起的表面损伤，特别适用于软脆材料及对样品表面质量要求高的样品测量，是半导体、光学及电光材料等非常理想的测量仪器。
采用接触测量，测量精度可实现 1 微米，仪器操作简单，性能稳定。适用于各种环境，底座耐酸耐碱，是半导体、光学及电光材料等常用的测量仪器。
MCF 驱动摆臂适用于我司精密磨抛设备样品加工使用，可根据用户样品加工的要求选择高速驱动系统或者低速驱动系统，也可为用户提供PM5、PM6、LP70等设备的定制摆臂。
MCF 研磨料桶采用复合防腐材料制成，具有密封性能好，高强耐腐蚀性，适用于氧化铝研磨液、碳化硅研磨液、金刚石研磨液以及化学研磨液等强腐蚀性液体。
MCF 精密夹具驱动环作为MCF精密夹具的重要组成部分，我们采用高强耐腐蚀材料，更换方便，大大延长了夹具总体使用寿命，降低夹具的使用成本。
MCF 精密抛光盘主要采用复合金属材质制成，适用于我司精密抛光设备使用，同时可提供PM5、PM6、LP70等设备的定制精密抛光盘。
MCF 玻璃研磨盘主要采用石英玻璃及复合金属材质制成，适用于我司精密研磨设备使用，同时可提供PM5、PM6、LP70等设备的定制玻璃研磨盘。
MCF 玻璃修盘块主要采用石英玻璃及复合金属材质制成，配合我司玻璃研磨盘使用，同时可为PM5、PM6、LP70等设备用户提供定制玻璃修盘块。
MCF 铸铁研磨盘主要采用铁及复合金属材质制成，适用于我司精密研磨设备使用，同时可为用户提供PM5、PM6、LP70等设备的定制铸铁研磨盘。
MCF 铸铁修盘块主要采用铁及复合金属材质制成，配合我司铸铁研磨盘使用，同时可为PM5、PM6、LP70等设备用户提供定制铸铁修盘块。
MCF 金刚石磨抛液主要有单晶金刚石微粉和多晶金刚石微粉经过高精度的配比而成，主要应用在半导体行业和光电行业，针对不同的工艺需求选择不同粒径和配比的单晶金刚石抛光液或多晶金刚石抛光液。
MCF 抛光液种类丰富，可根据用户的材料不同和工艺要求不同提供常规的二氧化硅抛光液，也可以针对特殊需要化学抛光的材料提供专业的化学抛光液。
MCF 研磨粉/抛光粉主要有：氧化铝粉，碳化硅粉、碳化硼粉，氧化铈粉等等。可根据用户材料和工艺的要求配比成适合使用的研磨液/抛光液，也可自行按照工艺要求和材料自行调配。
MCF 精密研磨抛光垫，磨粒储存度佳，经济耐用，不同材料，不同粒度，主要适用于半导体行业和光电行业精密磨抛加工，纳米级以下的高精度抛光效果绝佳。
MCF 石英衬底片是由高品质的、光学级别的熔融石英制造而成。衬底片为双面精抛光，3英寸TTV≤1μm，4英寸TTV为≤2μm，6英寸TTV为≤3μm。且对各种溶剂具有良好的耐化学性，良好的耐热性，在较宽的温度范围内维稳定性高。
MCF 粘接蜡主要分为低温粘接蜡和高温粘接蜡，品质稳定、无杂质，粘接精度高，固定效果好，上蜡均匀，易清洗 高温粘接蜡黏性大，粘接力强。是半导体芯片、光学材料加工必不可少的固定材料。
MCF 去蜡液采用植物萃取，更加环保，没有毒性，对人体无害，是一种环保高效的去蜡清洗产品。具有除蜡快速彻底，水洗性能好等特点。
MCF 键合膜适用于半导体材料、光电材料磨抛前固定样品。如：硅片、蓝宝石、陶瓷片、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、碲镉汞等常规样品或异形样品材料等高精度研磨、抛光等工艺制程。
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