WBS430系列自动粘片机

WBS430自动粘片机是用于晶片减薄抛光前的粘接工序，将样品晶片（InSb面朝上）通过粘结蜡，均匀粘贴在玻璃衬底上。
WBS430自动粘片机主要包括程序控制系统，加热系统，冷却系统（含油冷、水冷、风冷系统），真空腔室，气囊式加压装置，真空泵。单个工作位适合112mm及以下晶片，其中包含小片和异形片。
WBS430自动粘片机配备有一台主机配置3个腔室。腔室能够兼容φ83mm、105mm、112mm，厚度6mm 玻璃衬底片。设备所有腔室均采用气囊式双腔体设计，上腔体可抽真空和加压，下腔体可抽真空和加热。隔膜能够保证晶圆均匀的压到蜡层上，并提供一个缓冲的区域可以起到保护晶片的作用。真空腔室采用上盖密封固定，密封盖可以全自动开盖、关盖，操作方便。
整个粘接工艺过程自动化操作，通过触摸屏设置所需的粘接温度和真空要求等参数，通过界面实时监测温度、压力、真空度变化，以数值和电子计量表形式显示。通过程序自动控制完成粘片，并在屏幕上显示结果。
WBS430自动粘片机配置内置操作界面，方便控制，可将预先设定好的程序储存在设备中，再次使用时能够编辑、存储、调用程序。加工过程能够形成日志文件，便于采集数据及查询。程序界面采用计量表的形式显示真空度及压力变化情况，升温过程能够通过曲线图直观显示，压力持续时间、除气时间参数能够方便监控。
设备工作过程中先升温加热，加热温度室温～200℃，温控精度±1℃。然后真空腔室抽真空，气囊加压，压力设定最大可达到0.2±0.02MPa。配置1套干泵，真空度需达到1.5×E-3Torr。最后采用油冷和水冷或水冷和风冷相结合的冷却方式，设备可以方便连接冷却循环水，从70℃降至20℃，时间不超过12分钟。整个工作过程25分钟内完成。
技术参数：
样品加工的常规尺寸φ100mm及以下，厚度为0.1～1.5mm。
样件粘结后，样件背面与玻璃垫板间无气泡，每个样件上4个角厚度偏差在2μm以内。（样件尺寸涵盖小型（6mm）、中型（12mm）、大型（20mm）、特大型（25mm以上）等多种规格）。
蜡层均匀性：样品能够均匀粘结在玻璃衬底上，样品背面与玻璃衬底间无气泡，粘接蜡层均匀性＜2μm。
测量方式：用户提供样品，以玻璃衬底为基准，先测量样品厚度记为A，粘接完成后，再测量样品表面到玻璃衬底厚度偏差，记为B，蜡层厚度均匀性=B-A。

适用的材料包括：
硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
红外材料（CZT、MCT等）
光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装

项目	参数
电源:	230V 50/60Hz 10A
环境温度:	15～35℃
环境湿度:	15％～55％
晶圆尺寸:	≤φ100mm

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