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CMP设备

成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案

  • CDP400
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    CDP400 精密CMP设备

    精密CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。

  • CDP600
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    CDP600 精密CMP设备

    精密CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。

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