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成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
GNAD-E系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备整机防腐，设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-T系列适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
GNAD-P系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的定制款精密磨抛设备。设备整机防腐，设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-L系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备自动化程度高、操作方便，是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。
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