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GNAD-T系列精密研磨抛光机

精密研磨抛光系统适用于多种半导体晶圆的研磨减薄,底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
• 整机防腐,独立可移动式触摸操控系统;
• 多通道进料系统;
• 数字厚度监测装置,实时监测去除量;
• 工艺参数存储以及定时功能;
• 配有工作位升级预留接口。

  • 功能特点描述
  • 技术应用
  • 设备参数
    • • GNAD-T系列精密研磨抛光系统独立操控系统,整机防腐。
      • 主机所有参数均可在触摸操控系统上进行设定,可选择无线或有线方式控制主机。
      • 夹具配备数字厚度监测装置;并配有独立驱动系统,且摆动速度和摆动幅度可以调节。
    • • 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面,并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
      • 研磨抛光盘转速可以调节,且更换方便,大幅缩短工艺时间。
      • 多通道进料系统,工作时料桶具有在线搅拌功能,并且滴料速度可以精确控制。
    • • 在线实时磨抛盘温控及冷却选配功能,盘温接近预设温度警戒值,设备会自动启动冷却功能,保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。
      • 磨抛盘自动冲洗选配功能,可实时在线冲洗磨抛工作区域。并且流速,清洗时间等参数可精确数控。
      • 设备定时功能,预设时间0-10小时。预设时间达到,设备自动停机。
    • 适用的材料包括:
      • 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
      • III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
      • 第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
      • 红外材料(CZT、MCT等)
      • 光电材料(LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等)
      • 金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装
    项目 参数
    电源: 220-240v 10A
    110v 10A
    50-60HZ
    环境温度: 20°C ± 5°C
    环境湿度: < 80%
    晶圆尺寸: 4” x 1/2/3
    6” x 1/2
    8” x 1
    工作盘直径: 300mm / 420mm/550mm
    摆臂驱动转速: 0-100rpm / 0-120rpm
    盘转速: 0-100rpm / 0-120rpm/ 0-200 rpm
    定时时间: 0-10小时
    进料通道: ≥ 3

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