MCF 键合膜适用于半导体材料和光电材料在研磨、抛光加工过程的粘片工艺使用，可根据样品粘接要求选择低温键合膜或高温键合膜。样品加工完成以后通过加热带键合膜的样品，键合膜可自行脱落，不会对样品造成二次污染和损伤。