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成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
MS1000 操作简便，测量功能完善，涵盖纳米级微观轮廓，二维尺寸以及光谱分析，通用性强，精度高，助力我们的客户在精密制造和材料研发中处于领先地位。
Micro2000 多模式三维显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行纳米级粗糙度测量的检测仪器尤其适用最大300mm样品表面三维微观形貌的测量。它以白光干涉技术为原理、结合精密 乙向扫描模块3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面 3D 图像，通过系统软件对器件表面 3D 图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的 2D、 3D 参数，从而实现器件表面形貌 3D 测量。Micro2000 采用气浮龙门大理石框架结构，配备 300x300mm行程电动位移台，可以开展大口径样品表面的自动多点测量
采用接触测量，测量精度可实现 1 微米，仪器操作简单，性能稳定。适用于各种环境，底座耐酸耐碱，是半导体、光学及电光材料等常用的测量仪器。
采用“气脉冲”式非接触测量，可以避免接触测量引起的表面损伤，特别适用于软脆材料及对样品表面质量要求高的样品测量，是半导体、光学及电光材料等非常理想的测量仪器。
压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，适用于SH系列夹具。有助于操作员精准设置样品负载，实现高质量的磨抛效果。
平整度测试仪数字显示，操作方便。确保工艺重复性和一致性，适用于全系产品。有助于操作员精准设置设备参数，实现高质量的磨抛效果。
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