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成熟的半导体材料制备技术,提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
高精双面研磨&抛光设备是一款广泛适用于LED蓝宝石衬底、电子材料(硅片、锗片等)、陶瓷基片、光学玻璃、石英晶体及其它半导体材料等非金属和金属硬脆易碎薄形精密零件的研磨和抛光。经过单、双面精密研磨和抛光后可轻易使工件达到平坦度0.3μm,平行度1μm,厚度差1μm,面粗糙度0.01μm以下的精度,可满足半导体芯片高精密陶瓷零部件、精密光学零部件以及精密机械配件的生产加工需要。
GNAD-E系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备整机防腐,设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-T系列适用于多种半导体晶圆的研磨减薄,底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
GNAD-P系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的定制款精密磨抛设备。设备整机防腐,设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。
GNAD-L系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备自动化程度高、操作方便,是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。
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