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通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。
对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。
利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精度平坦化。
磨抛技术先进经验
用户群体
应用范围
获得ISO质量管理体系认证等多种质量认证。
全球供货，提供多种运输方式，迅速快捷。
中外专家技术团队提供全球专业服务。
提供世界前沿磨抛技术，专属定制服务。
覆盖半导体、光电领域多种材料。
7×24小时为您提供无忧保障。
MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
2022-12-21 More
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