MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体

MCF 磨抛系统为您提供更精准高校的运营保供

衬底片加工

通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。

晶圆背减薄

对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。

CMP技术

利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精度平坦化。

产品中心

高精度研磨抛光机台、
相关检测机台及备品备件

GNAD-E系列研磨机

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GNAD-T系列抛光机

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CPI系列纯化学抛光机

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WBS系列粘片机

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检测仪器

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相关备件

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相关耗材

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定制服务

定制机台

定制备件

定制耗材

定制工艺

MCF一直致力于研发，制造高精度研磨抛光机台及相关前沿技术的研发。

24年

磨抛技术先进经验

19个国家

用户群体

25种

应用范围

服务保障

质量过硬

获得ISO质量管理体系认证等多种质量认证。

物流快捷

全球供货，提供多种运输方式，迅速快捷。

专业团队

中外专家技术团队提供全球专业服务。

技术领先

提供世界前沿磨抛技术，专属定制服务。

应用广泛

覆盖半导体、光电领域多种材料。

值得信赖

7×24小时为您提供无忧保障。

在线预约

新闻

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2023年9月6日-9月8日，深圳国际会展中心8号展馆。MCF欢迎您的莅临，期待您的到来。

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2023年06月29日—07月01日，上海新国际博览中心。MCF期待与您相逢，欢迎莅临展位，交流合作！

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MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。

2022-12-21 More

MCF中标空空导弹研究院化学抛光机采购项目

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MCF凭借自身精湛的技术优势和服务能力，成功中标“空空导弹研究院化学抛光机采购”项目。

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