晶圆清洗机

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晶圆清洗机

采用二流体清洗技术实现纳米级别二流体清洗结构，可根据工艺需求调整DIW以及N₂流量
智能工艺控制系统集成PLC+PC调控，手、自动切换，可记录刷洗晶圆质量
强大的数据存储功能，机台LOG信息可存储并保留6个月，工艺recip可编辑存储至少100条
干湿分离，采用旋干与灯照烘干复合方式干燥晶圆的复合干燥系统
连续传送一千片无故障，加工破片率小于五千分之一
机台视察可观察到晶圆行进的全路径
机台任何一个零件都需要方便拆卸，以便后期维护
具备晶圆及晶圆盒正确位置侦测及报警系统

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