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技术应用

专注专业,应用广泛,为半导体产业提供无限可能

  • MEMS
  • 半导体器件
  • 半导体衬底
  • 封装
  • MCF基于MEMS加工多年经验,配合先进的磨抛设备,提供各类MEMS晶圆CMP、研磨、抛光工艺解决方案。

    • MEMS压力传感器
    • MEMS惯性传感器
    • MEMS光学传感器
    • MEMS声学传感器
    • MEMS环境传感器
    • 射频MEMS

    MCF以成熟的半导体材料制备技术,提供各种半导体器件的研磨、抛光、粘蜡设备和工艺解决方案。

    • 光通讯器件
    • 滤波器件
    • 功率器件
    • 探测器件
    • 受光器件
    • 激光器件
    • 射频器件
    • LED

    MCF以成熟的半导体材料制备技术,提供各种半导体器件的研磨、抛光、粘蜡设备和工艺解决方案。

    • 磷化铟
    • 砷化镓
    • 碲锌镉
    • 碲镉汞
    • 锑化镓
    • 碳化硅
    • 氮化镓
    • 氮化铝
    • 蓝宝石
    • 金刚石

    MCF以丰富的先进封装工艺经验配合先进的研磨抛光设备,可提供TSV、SIP、FlipChip、Bumping等封装制程晶圆减薄、CMP、EMC研磨、EMC抛平工艺解决方案。

    • TSV
    • SIP
    • FlipChip
    • Bumping
    • Fan-out

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