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成熟的半导体材料制备技术，提供全面的研磨、抛光、CMP工艺解决方案
WBS系列自动粘片设备是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
WBS系列自动粘片设备是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。
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WBS400S系列半自动粘片机是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。