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非接触式测厚仪

采用“气脉冲”式非接触测量,可以避免接触测量引起的表面损伤,特别适用于软脆材料及对样品表面质量要求高的样品测量,是半导体、光学及电光材料等非常理想的测量仪器。

  • 功能特点描述
  • 技术应用
    • • 采用“气脉冲”式非接触测量,测量精度可实现 1 微米,仪器操作简单,性能稳定。
      • 测厚仪配置的测量探针将压缩氮气垂直向下吹向被测量的样品表面, 在样品表面上形成稳定气膜,可以不接触样品表面进行厚度测量,并通过数字显示系统显示出所测得样品的厚度数值。
      • 响应快速、精度高、不受被测目标材质影响。

       
    • 测量臂带微调功能
      测量范围 : ±1.25mm
      厚度范围:0~500mm(或可按要求设定范围)
      样品尺寸:8英寸及以下尺寸
      线性度 : 0.25%
      数字显示器 : 4.5位LED单位为微米
       
    • 读数精度:0.1um
      测量精度:1um
      气源压力:2bar
      气体流量:0.2cfm,可通过内置压力表调节。
      晶圆供气 : 清洁仪表空气或氮气
      探头分辨率 : 2.5um
      重复性 : ±1um
      气隙 : 75um(约)
      花岗岩底座尺寸 : 300x210x60mm(可定制多种尺寸)
       
    • 适用的材料包括:
      • 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
      • III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
      • 第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
      • 红外材料(CZT、MCT等)
      • 光电材料(LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等)
      • 金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装

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