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测厚仪

采用接触测量,测量精度可实现 1 微米,仪器操作简单,性能稳定。适用于各种环境,底座耐酸耐碱,是半导体、光学及电光材料等常用的测量仪器。

  • 功能特点描述
  • 技术应用
    • • 测厚仪配置的测量探针向下接触样品表面,并通过数字显示系统显示出所测得样品的厚度数值。
      • 测量精度可实现 1 微米。
      • 响应快速、精度高、不受被测目标材质影响。

       
    • 测量臂带微调功能
      测量范围 : 0-180毫米
      厚度范围:0~500mm(或可按要求设定范围)
      样品尺寸:8英寸及以下尺寸
       
    • 大理石底座刚性好,硬度高,耐磨抗压。
      适用于各种环境,耐酸耐碱。
      尺寸可以根据用户需求定制。
    • 适用的材料包括:
      • 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
      • III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
      • 第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
      • 红外材料(CZT、MCT等)
      • 光电材料(LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等)
      • 金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装

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