咨询热线：400-6988-696

电子邮件联系方式：

info@mcfsens.com

电话联系方式：

400-6988-696

首页 > 产品中心 > 测试仪器 > 压力测试规 > 压力测试规

压力测试规

压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，适用于SH系列夹具。有助于操作员精准设置样品负载，实现高质量的磨抛效果。

  • 功能特点描述
  • 技术应用

    • 压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，可接受高达10公斤的样品压力负载。数字显示，操作方便。确保工艺重复性和一致性。

       

       

       

       

    • 压力测试规测量精度是2g/c㎡，有益于III-V材料或者超薄易碎材料，在磨抛工艺中压力得到精准控制。

       
    • 适用于SH系列夹具，可根据用户需求定制压力测试规。
    • 适用的材料包括：
      • 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
      • III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
      • 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
      • 红外材料（CZT、MCT等）
      • 光电材料（LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等）
      • 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装
    •                               

    Welcome to visit MCF China site.

    If you are MCF equipment's foreign user, or a foreign user in China, you may visit MCF technologies' Europe site.

    Show Details
    咨询电话：400-6988-696
    ✖
    -->