蓝宝石凭借高硬度、稳定化学性质及优良光学性能，广泛应用于 LED 衬底、光学元件、电子设备窗口等领域。其硬脆特性对研磨抛光设备的精度控制、应力调节与工艺适配提出了特定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司（Beijing Imxi Semiconductor Technology Co., Ltd.）聚焦硬脆材料加工设备领域，依托技术积累与实践经验，打造系列化蓝宝石研磨抛光设备及解决方案，服务产业端规模化生产与科研端实验性加工需求。

北京艾姆希针对蓝宝石材料特性，推出多款专用研磨抛光设备，兼顾加工精度、效率与稳定性：

1. MP 系列四工位磨抛机：批量加工适配装备

      该设备适用于蓝宝石晶片等硬脆材料的大批量研磨抛光，可满足 LED 蓝宝石衬底、光学玻璃晶片等产品的规模化加工需求。采用四马达驱动架构，四个抛光头最多可同时处理 48 片 2 英寸蓝宝石晶片，每个抛光头负载达 50Kg，有助于缩短批量加工周期。

设备配备便携触摸屏自动控制系统，可灵活设置研磨压力、转速等关键参数，搭配智能装载 / 卸载系统，操作与维护便捷。整体系统搭载可锁定滚轮，方便移动与固定，适配满负荷生产环境，最大可处理 8 英寸直径的蓝宝石晶片，为批量加工提供稳定产能支持。

2. ACDP Auto 系列化学抛光机：高精度加工专用设备

      该设备聚焦蓝宝石等硬脆材料的高精度抛光需求，采用化学机械抛光工艺，平衡机械去除与化学作用，减少加工过程中的表面损伤与划痕，可实现亚纳米级表面粗糙度（Ra）的加工效果。设备支持单个模具纳米级抛光、最大 8 英寸蓝宝石薄片抛光等应用场景，可选配独立水柜实现抛光液与去离子水的稳定输送和存储，样片移出前可完成喷淋清洗。配套系列化夹具，CDP400 与 CDP800 型号分别标配 4 英寸、8 英寸直径夹具，可根据工艺要求定制抛光模板。搭载 EPD 终点检测系统，通过定制扫描程序实时监控加工过程，达到预设标准后自动停机，避免过度抛光，同时具备工艺参数异常音频警报功能。

3. GNAD-E 系列精密研磨抛光系统：多场景适配装备

      该系列设备可处理蓝宝石、碳化硅、氮化镓等多种硬脆材料，适用于异形蓝宝石元件、小批量样品的研磨抛光。设备主机及零备件支持全防腐或非防腐材料选择，搭配独立无油真空泵与防倒吸功能，减少超净空间污染风险。样品通过真空吸附固定，支持定制角度附件等非标夹具，可实现异形蓝宝石样品的角度抛光与精准加工。夹具配备精度 1μm 的数字厚度监测表，实时追踪去除量；压力调节范围为 0-5000g，搭配精度 2g/cm² 的压力测量装置，保障加工受力均匀，适配蓝宝石脆性材料的低应力加工需求。