硅片作为半导体产业的核心基础材料，其表面平整度、粗糙度及加工精度直接影响芯片的性能与良率。硅片加工过程中，需通过研磨去除切割后的表面损伤层、释放内应力，再经抛光实现全局平坦化，这对设备的参数控制、工艺适配性与稳定性提出了严格要求。北京艾姆希半导体科技有限公司（Beijing Imxi Semiconductor Technology Co., Ltd.）聚焦半导体材料加工领域，依托技术积累与工艺实践经验，打造系列化硅片研磨抛光设备及解决方案，适配产业端规模化生产与科研端精细化加工需求。

北京艾姆希针对硅片研磨抛光的不同环节与产能需求，推出多款专用设备，兼顾加工精度、效率与稳定性

1. GNAD-E 系列精密研磨抛光系统：损伤层去除与精细加工适配

     该系列设备专为硅片等半导体材料的研磨抛光设计，可完成芯片研磨减薄、底面 / 表面 / 端面加工等工序，有效去除多线切割后硅片表面的损伤层与划痕。设备主机及零备件支持全防腐或非防腐材料选择，搭配独立无油真空泵与防倒吸功能，减少超净空间污染风险。样品通过真空吸附方式固定，支持定制非标夹具，适配不同尺寸硅片的加工需求。夹具配备精度 1μm 的数字厚度监测表，可实时追踪硅片研磨过程中的去除量，确保加工厚度精准可控；压力调节范围为 0-5000g，搭配精度 2g/cm² 的压力测量装置，保障加工受力均匀，减少硅片崩边、裂纹等缺陷。设备支持有线或无线（蓝牙）连接控制，可移动触摸屏远离工作区域，避免磨抛液腐蚀，适配不同操作习惯。

2. MP 系列四工位磨抛机：规模化生产高效之选

      该设备适配硅片大批量研磨抛光场景，适用于产业端规模化加工需求。采用四马达驱动架构，四个抛光头最多可同时处理 48 片 2 英寸硅片，每个抛光头负载达 50Kg，能有效缩短批量加工周期，提升生产效率。设备配备便携触摸屏自动控制系统，可灵活设置研磨压力、转速等关键参数，搭配智能装载 / 卸载系统，操作与维护便捷。整体系统搭载可锁定滚轮，方便移动与固定，适配满负荷生产环境，最大可处理 8 英寸直径的硅片，为规模化生产提供稳定产能支持。

3. ACDP Auto 系列化学抛光机：全局平坦化核心装备

      该设备聚焦硅片高精度抛光需求，采用化学机械抛光（CMP）工艺，通过机械去除与化学作用的平衡，实现硅片全局平坦化，可达成亚纳米级表面粗糙度（Ra）的加工效果，适配芯片制造中全局平坦化的关键工序需求。设备支持单个硅片精细抛光、最大 8 英寸硅片抛光等应用场景，可选配独立水柜实现抛光液与去离子水的稳定输送和存储，硅片移出处理区前可完成喷淋清洗，减少残留污染。配套系列化夹具，CDP400 与 CDP800 型号分别标配 4 英寸、8 英寸直径夹具，可根据工艺要求定制抛光模板。搭载 EPD 终点检测系统，通过定制扫描程序实时监控抛光过程，达到预设标准后自动停机，避免过度抛光，同时具备工艺参数异常音频警报功能。