在半导体芯片、高端光电器件等精密制造领域，机械化学抛光（CMP）是实现晶圆纳米级表面精度的重要环节，需平衡化学腐蚀与机械研磨作用，满足不同晶圆（硅晶圆、化合物半导体晶圆、光电基材晶圆）对表面质量的要求。作为立足北京的机械化学抛光厂家，北京艾姆希半导体科技有限公司依托四十余年硬脆材料加工技术积淀，结合本土产业需求，提供从设备研发、工艺定制到本地化服务的全链条支撑，为京津冀及全国范围内的企业与科研机构提供适配性、稳定性较好的晶圆 CMP 加工解决方案。

     作为北京机械化学抛光厂家，北京艾姆希具备 “全球化技术积淀” 与 “本地化服务响应” 的特点。公司技术体系源于英国 MCF 公司的特种材料加工实践，经多年迭代形成覆盖多品类晶圆的 CMP 技术能力：通过苏格兰技术中心开展 CMP 机理专项研究，针对高硬度、高脆性材料的低损伤加工开展技术探索；德国生产中心负责高精度 CMP 核心部件（如高刚性抛光主轴、恒压伺服系统）的制造；北京基地则聚焦本土需求，针对 2-8 英寸半导体硅晶圆、2-8 英寸化合物半导体材料的加工特点，完成设备调试与工艺参数优化，形成 “全球技术 + 本地适配” 的服务模式。依托北京的产业集聚优势，公司与京津冀地区的半导体晶圆厂、光电器件企业、科研机构建立合作，可响应客户需求，提供现场技术支持与工艺优化服务，缩短合作对接周期，为本土企业节省设备落地与生产调试时间。

     针对 2-8 英寸铌酸锂、碲锌镉等光电基材晶圆，聚焦低应力、防污染 CMP 加工：铌酸锂晶圆采用微压力调节系统（0-150kg 可调，精度 ±0.1kg）与专用抛光液，控制表面粗糙度 Ra≤5Å，适配激光调制器、表面声波滤波器的制造需求；碲锌镉晶圆通过密封式抛光腔与无磁性研磨组件，减少粉尘与金属杂质污染，实现表面平整度≤5nm，满足核辐射探测、医疗影像器件的加工标准。公司提供非标夹具定制服务，适配异形光电晶圆的加工需求，服务北京及周边光电企业的产品研发与生产。作为立足北京的机械化学抛光厂家，北京艾姆希凭借多品类晶圆的加工能力、本地化的服务响应、全球化的技术支撑，为本土半导体与光电产业提供精密加工支撑。未来，公司将继续深耕北京产业生态，优化 CMP 设备与工艺，服务国内晶圆加工产业发展。