在半导体芯片、光电功能器件、新能源功率模块等领域，晶圆研磨是影响基材表面质量与后续加工精度的重要环节。不同类型晶圆（硅晶圆、化合物半导体晶圆、光电基材晶圆）因物理化学特性差异，对研磨设备的精度控制、工艺适配性、自动化程度提出多元要求。作为深耕硬脆材料加工领域四十余年的晶圆研磨机厂家，北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球化研发资源与本土化生产服务能力，研发系列化晶圆研磨机设备，提供从设备定制、工艺配套到售后支持的全链条服务，为国内企业与科研机构提供适配性强、稳定性高的晶圆精密研磨解决方案。

     针对 2-8 英寸半导体硅晶圆（N 型 / P 型），研发 “粗磨 - 精磨” 一体化研磨机。设备搭载分级压力调节系统（0-3.5kg 可调，精度 ±0.05kg），粗磨阶段可去除切割损伤层（去除速率为 5-8μm/min），精磨阶段通过超细粒度磨料（粒径 1-3μm）控制表面粗糙度 Ra≤50Å，同时通过位移传感器控制研磨深度，保障批量加工的厚度公差 ±1μm。支持自动化上下料集成，单台设备每小时可完成 10-15 片 4 英寸硅晶圆的研磨加工，适配晶圆厂规模化生产需求，同时提供工艺调试指导，协助客户实现稳定生产。

    针对 2-8 英寸铌酸锂、碲锌镉等光电基材晶圆，研发低应力研磨机设备。铌酸锂晶圆研磨机采用微压力调节系统（0-3.5kg 可调）与低速研磨（0-120rpm），控制表面粗糙度 Ra≤100Å、厚度公差 ±2μm，适配激光调制器、表面声波滤波器的加工需求；碲锌镉晶圆研磨机采用专用磨料（粒径 2-5μm）控制亚表面损伤层深度 < 2μm，适配核辐射探测器、医疗影像器件的加工要求。支持异形晶圆研磨夹具定制，适配条形、扇形、光纤端面等特殊形态光电基材的加工需求。

     作为晶圆研磨机厂家，北京艾姆希凭借技术研发积累、多品类产品体系、本地化服务能力，为国内精密制造产业提供设备支撑。未来，公司将继续深耕晶圆研磨领域，优化设备性能与工艺方案，提升生产与服务效率，为国内半导体、光电、新能源等产业发展提供支持。