在新能源汽车功率模块、轨道交通变流器、光伏逆变器等高端装备领域，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，凭借高击穿电压、高导热系数、耐高温的特性，成为替代传统硅基器件、提升装备能效的核心基材。但碳化硅莫氏硬度高达 9.5 级（仅次于金刚石），且脆性大、不同晶面加工难度差异显著，同时功率器件制造对其表面粗糙度（需达纳米级）、亚表面损伤（控制在微米级内）及加工效率的严苛要求，给抛光加工带来巨大挑战。北京艾姆希半导体科技有限公司依托多年硬脆材料加工技术积淀，研发碳化硅产品自动抛光机，集成自动化上下料、智能工艺控制与质量监测功能，为本土企业提供低损伤、高效率、高一致性的碳化硅精密加工解决方案。

    碳化硅产品自动抛光机集成 “自动上下料 – 粗磨 - 精磨 – 粗抛 – 精抛” 一体化流程：自动化上下料系统，精准定时磨料流速，替代人工操作，减少人为接触导致的污染与损伤；设备支持 10 小时连续运行，单台设备最多可配备4个工位对碳化硅晶圆的抛光加工，相比传统半自动设备效率提升 50% 以上，适配企业规模化生产需求。

     针对碳化硅高硬度特性，设备采用 “柔性研磨 +精密抛光” 复合工艺路径：通过 “分级压力调节（0-3.5kg 可调）+ 变频转速（0-120rpm）” 模式，快速去除碳化硅切割损伤层，同时控制表面粗糙度 Ra≤50?；精抛阶段采用定制化纳米级磨料，结合精密抛光技术，最终实现表面粗糙度 Ra≤2?、亚表面损伤层深度 < 1μm 的加工效果，符合碳化硅功率器件制造相关标准要求。从自动化技术集成到碳化硅加工特性适配，北京艾姆希的碳化硅产品自动抛光机凭借效率与精度的双重优势，为本土碳化硅产业规模化发展提供支撑。未来，公司将持续融合全球自动化技术与本土需求，优化设备的自动化程度与加工精度，助力国内碳化硅功率器件产业突破高端制造瓶颈。