作为第四代半导体材料的重要代表，氧化镓凭借超宽禁带、高击穿场强、高导热系数等特性，在高频大功率器件、深紫外光电器件等领域有应用前景。而氧化镓材料硬度高（莫氏硬度约 6.5）、脆性大且易产生加工损伤的特点，对抛光研磨设备的精度控制、工艺适配性有较高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托在精密加工设备领域的技术积累，针对氧化镓材料特性定向研发的抛光研磨设备，为其高效、高质量加工提供了适配方案。

    北京艾姆希的氧化镓抛光研磨设备，围绕氧化镓脆性大的特性优化核心结构。研磨盘采用特殊耐磨复合材料制成，经精密研磨处理后平面度误差控制在较低范围，确保氧化镓工件研磨时受力均匀，减少局部应力集中导致的崩边、缺角问题。设备配备 “柔性加压系统”，可根据氧化镓工件的厚度、尺寸实时调整研磨压力 —— 粗磨阶段采用 “低压力、中转速” 模式实现高效去料，减少材料去除过程中的冲击损伤；精磨与抛光阶段切换为 “微压力、稳转速” 模式，配合专用缓冲组件，逐步降低氧化镓表面粗糙度，同时控制损伤层厚度在较小范围。

    设备支持 2 英寸至 6 英寸氧化镓晶片的加工，通过可调节的工件夹具与真空吸附系统，无需频繁更换夹具即可完成不同尺寸工件的装夹，减少设备调整时间，提升加工效率；夹具表面采用软质防滑材质，避免装夹过程中对氧化镓表面造成划伤。

    北京艾姆希凭借对氧化镓材料加工特性的理解与技术实践，其氧化镓抛光研磨设备在适配性、稳定性与易用性方面形成自身特色。未来，公司将继续聚焦氧化镓加工领域的技术需求，加大研发投入，优化设备性能与工艺方案，为氧化镓产业的发展提供更可靠的抛光研磨设备支持。