在半导体晶圆制造流程里，化学机械抛光（CMP）作为实现晶圆表面平坦化、降低粗糙度的重要工序，对设备的工艺精度把控、材料适配程度以及运行稳定性有一定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球技术积累与本土创新实践，研发的 CMP 抛光机针对不同半导体材料的加工特性进行优化，为半导体产业提供较为适配的精密抛光解决方案。

    北京艾姆希的 CMP 抛光机具备一定的材料适配能力，可应对硅、碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓等多种半导体材料的抛光需求。针对不同材料在硬度、化学稳定性上的差异，设备支持对抛光压力、研磨液供给速率、抛光盘转速等关键参数进行精细调节。例如，针对硬度较高的碳化硅晶片，采用 “低压力、慢转速 + 专用碱性研磨液” 组合，在降低表面裂纹出现可能性的同时提升抛光效率；针对硅基晶圆的精密抛光，通过优化研磨液成分与压力控制，有助于使晶圆表面粗糙度达到较低水平，满足后续光刻工序对表面质量的要求。

    设备兼容 2 英寸至 8 英寸规格的晶圆加工，同时可根据用户需求定制非标夹具，适配特殊尺寸或异形半导体部件，进一步扩大应用范围；并且支持多种类型抛光垫（如聚氨酯垫、绒毛垫）的更换，用户可依据加工材料特性灵活选择，降低耗材适配成本。

    北京艾姆希 CMP 抛光机凭借材料适配性、智能调控能力与便捷的维护设计，在半导体精密加工领域形成自身特点。未来，公司将继续关注行业需求，加大研发投入，优化设备性能，为半导体制造与科研领域提供更契合的 CMP 抛光解决方案。