在半导体制造进程里，化学机械抛光（CMP）作为实现晶圆表面较高精度、较低粗糙度加工的重要工序，对设备的工艺适配程度、精度把控水平及运行稳定性存在一定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司扎根北京，凭借全球技术积累与本土创新实践，在化学机械抛光机研发与制造领域形成自身特点，为半导体产业提供相关加工设备支持。

    设备同样适用于高校、科研机构的半导体材料研究工作。例如，为武汉大学等科研单位提供的化学机械抛光机，可用于金刚石、氧化镓等新型半导体材料的抛光测试，其灵活的参数调节能力与稳定的加工性能，帮助科研人员探究新材料的加工特性，为新型半导体器件的研发提供设备支持。

    北京艾姆希凭借全球技术积累、本土服务优势及对 CMP 工艺的深入理解，在化学机械抛光机领域树立了专业形象。未来，公司将继续关注北京及全国半导体产业需求，加大研发投入，优化设备性能，为半导体制造与科研领域提供更契合的化学机械抛光解决方案。