在半导体产业发展过程中，晶圆磨抛作为重要环节，对设备的精度、稳定性与技术适配性有较高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司凭借一定的技术积累与持续的实践创新，在晶圆磨抛设备领域逐步发展，为行业提供相关设备支持。

    抛光环节对晶圆表面质量有重要影响，北京艾姆希的抛光设备采用相应技术设计，可实现对晶圆表面的精度抛光，使晶圆表面粗糙度达到一定水平，满足半导体制造工艺对表面质量的要求。例如，ACDP Auto 系统作为多用途化学抛光机，针对几何精确度和表面质量有要求的 CMP（化学机械抛光）和除层抛光应用设计，可使表面粗糙度达到亚纳米级水平。该设备可对单个模具进行纳米级抛光，也能对直径达 8 英寸的薄片进行抛光，同时适用于硬质基底抛光、Epi 表面制备和晶片回收改进等应用场景。

    北京艾姆希的晶圆磨抛设备在半导体产业多个环节有应用。在逻辑芯片制造中，设备对晶圆的精度磨抛，为后续光刻、蚀刻等工序提供加工基底，有助于保障芯片的性能与良品率；在存储器制造领域，磨抛工艺可提升存储介质的平整度和表面质量，助力优化存储密度与读写速度。对于第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓），其硬度高、加工难度较大，艾姆希的设备通过针对性技术设计，为这些材料的磨抛提供支持，助力相关材料在新能源汽车、5G 通信等领域的应用。