碳化硅作为宽禁带半导体材料的重要代表，凭借耐高温、高击穿场强、高导热率等特性，在新能源汽车、5G 通信、光伏逆变器等领域应用广泛。而碳化硅材料硬度高、脆性大的特点，对抛光研磨设备的精度、稳定性及工艺适配性有特殊要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托在精密加工设备领域的技术积累，研发的碳化硅抛光研磨设备，为碳化硅材料的高效、高质量加工提供了适配方案。

    北京艾姆希的碳化硅抛光研磨设备，针对碳化硅材料特性设计了专用加工流程。在粗磨阶段，设备采用低压力、高转速的研磨模式，搭配金刚石研磨液，实现对碳化硅毛坯的高效去料，同时避免因压力过大导致材料产生裂纹；进入精抛阶段，设备自动切换为高精度压力控制，通过微米级压力调节，配合专用抛光垫，逐步降低碳化硅表面粗糙度，最终实现符合外延生长或器件制造要求的表面质量。

     设备配备的研磨盘采用特殊耐磨材料制造，经过精密研磨处理，平面度误差控制在较低范围，确保碳化硅工件在加工过程中受力均匀，减少局部应力集中导致的崩边、缺角等问题。同时，设备支持根据碳化硅工件的尺寸（如 2 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸）灵活调整加工平台，适配不同规格碳化硅晶片或衬底的加工需求。

    北京艾姆希凭借对碳化硅材料加工特性的理解与技术实践，其碳化硅抛光研磨设备在适配性、稳定性与易用性方面形成了自身特色。未来，公司将继续聚焦碳化硅加工领域的技术需求，加大研发投入，优化设备性能与工艺方案，为碳化硅产业的发展提供更可靠的加工设备支持。