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CPI300 纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成,适用于腐蚀抛光溶剂,如溴甲醇,过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。

 

  • 功能特点描述
  • 技术应用
  • 设备参数
    • ● 几乎为零的机械作用力,实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。
      ● 超强防腐材料,由聚丙烯,涂PVDF和环氧的聚亚安酯制成,可适用于多种侵蚀剂液,如溴-甲醇等。
      ● 夹具配有定位槽选配功能,确保样品稳定性和一致性。

       
    • ● 加工样品尺寸(3×4"),(2×3"和1×4"),(1×3"和2×4"),(3×3"和3×4")等多种尺寸组合可根据用户工艺要求定制。
      ● 滴液速度、磨盘转速可设置,盘速0-120rpm,操作方便。
    • ● 时间从0到10个小时自由调节,到达设定时间时,设备可以设置继续运行,也可以设置成自动停止。
      ● 半导体晶片和光晶体的高精度腐蚀抛光,并提供晶体最小应力的解决方案。
    • • 用于红外探测和其它器件的碲锌镉,碲镉汞,锑化铟,锑化镓等。
      • 用于薄脆的半导体材料,如砷化镓,磷化铟和多种Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物等。
      • 用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用,如硫化镉及类似的光电材料。
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装
    项目 参数
    电源: 220-240v 10A
    110v 10A
    50-60HZ
    环境温度: 20℃±5℃
    环境湿度: < 80%
    晶圆尺寸: ≤83mm
    工作盘直径: 355mm/406mm
    盘转速: 0-120rpm
    定时时间: 0-10小时
    进料通道: ≥2

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