电子邮件联系方式:

info@mcfsens.com

电话联系方式:

400-6988-696

首页 > 产品中心 > 定制夹具 > 定制夹具组件 > 定制夹具组件

定制夹具组件

MCF精密夹具适用于半导体材料和光电材料的研磨和抛光,夹具采用高强耐腐蚀材料,可根据用户工艺需求定制专属组件。

  • 功能特点描述
  • 技术应用
    • ● 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面,并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
       
    • ● 夹具带有蓝牙选配功能,可在线监测样品的去除量,精度1um,达到预先设置的去除量可自动停机。
    • ● 晶圆背压力范围可实现0-10kg。可定制不同重量的配重块。
    • 适用的材料包括:
      硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
      III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
      第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
      红外材料(CZT、MCT等)
      光电材料(LiNbO3、LiTaO3、SiO2等)
      金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等)
    • 应用的范围包括:
      • MEMS
      • 半导体器件
      • 半导体衬底
      • 封装

    Welcome to visit MCF China site.

    If you are MCF equipment's foreign user, or a foreign user in China, you may visit MCF technologies' Europe site.

    Show Details
    -->