在半导体产业国产替代加速的浪潮中，北京艾姆希凭借深耕精密装备领域的技术积累，推出的高精密晶圆磨抛设备，已成为支撑芯片制造的重要装备之一。从28nm成熟制程到14nm先进制程，从硅基晶圆到碳化硅硬脆材料加工，艾姆希设备以稳定的性能与适配能力，为国内外晶圆厂提供了可靠的加工解决方案，助力半导体产业突破技术瓶颈。

技术内核：多维度创新应对加工挑战

  艾姆希晶圆磨抛设备的性能优势，源于“加工-检测-控制”的全流程技术创新。在加工模块，其自主研发的多分区气囊抛光头，可将研磨压力分解为12个独立控制单元，调节精度达±1kPa，配合气浮式研磨台（转速波动≤0.1rpm），有助于减少机械振动对精度的干扰。针对碳化硅这类硬脆材料，设备搭载金刚石复合研磨头与电解辅助抛光系统，能将表面损伤层控制在5nm以下，为第三代半导体加工提供适配方案（数据来源：企业内部技术检测报告）。

场景适配：覆盖多制程与材料需求

 依托灵活的工艺调整能力，艾姆希设备已实现多场景覆盖。在成熟制程中，针对28nm晶圆的抛光需求，通过边缘轮廓自适应算法与柔性抛光垫的组合应用，将12英寸晶圆全域平整度偏差控制在±0.5nm内，可满足大马士革铜互连工艺的使用要求。在先进制程领域，其设备可支持5-14nm节点晶圆加工，配合原子级抛光技术，表面粗糙度可稳定控制在0.3nm以内（数据来源：企业产品技术说明书）。

 智能控制体系进一步提升了设备实用性。艾姆希自主研发的AI控制系统，可基于16项工艺参数进行实时优化调整，响应周期≤5毫秒。搭配光学相干断层扫描（OCT）检测模块，能穿透晶圆表层监测应力变化，当数值超出安全阈值时自动停机，有助于降低裂纹风险。据某合作晶圆厂反馈，使用其设备后，新材质工艺调试时间从72小时缩短至12小时，单位加工成本有所下降，相关数据为该特定场景下的实测结果。

国产助力：赋能产业链发展

  作为国产装备企业，艾姆希聚焦精密装备技术研发，其设备核心部件国产化率达80%以上，已通过多家晶圆厂的认证并实现批量供货。针对车载半导体需求增长的趋势，艾姆希推出的碳化硅专用磨抛设备，采用“粗磨-精磨-抛光”分段工艺，有助于提升碳化硅晶圆加工良率，相关场景下良率可达到85%以上，为新能源汽车半导体部件制造提供支持。