在半导体、光电等高端制造领域，碳化硅、氮化镓等硬脆材料因优异性能成为核心选择，但崩边裂纹、内应力失控等加工难题，一直是制约产业升级的瓶颈。北京艾姆希半导体科技有限公司（MCF）深耕晶圆磨抛技术，以精准工艺与智能设备，为硬脆材料加工提供稳定高效的全流程解决方案。

  硬脆材料加工的核心痛点，在于材料脆性大、抗冲击性弱，传统设备易因精度不足引发应力集中。艾姆希针对性研发的GNAD-E系列精密研磨抛光系统，从根源破解难题。其高精度导轨经特殊研磨处理，配合优质合金主轴，将径向跳动控制在极低范围，避免加工振动导致的崩边风险，加工后的陶瓷阀芯等零件表面完整无裂痕。

  定制化工艺是艾姆希的核心优势。针对碳化硅的高硬度与氧化锆的高脆性，公司配备专属超硬合金刀具与韧性刀具，刃口经特殊钝化处理，实现“柔性切削”。智能控制系统更能根据材料参数自动生成加工路径，实时监测切削力与温度，当数据异常时立即调整进给速度，从源头减少内应力积聚。

  严苛的生产标准保障了稳定品质。艾姆希生产车间严格控制温度在18℃~25℃，湿度维持40%~70%，空气净化系统确保尘埃颗粒数≤1000个/立方米，完全符合半导体加工洁净要求。设备搭载的数字厚度监测表，能以1μm精度实时追踪样品去除量，让每一道工序都有据可查。

  从苏格兰工艺技术中心到中国本土化生产线，艾姆希已形成“设备+工艺”的一体化服务能力，其解决方案覆盖硅、氮化镓、铌酸锂等多种材料，广泛应用于半导体芯片、光电元件等领域。凭借稳定的加工品质与高效的成本控制，艾姆希已成为众多高端制造企业的信赖伙伴。

       在硬脆材料加工的赛道上，北京艾姆希以技术创新为刃，以品质控制为盾，持续破解行业痛点，为高端制造产业的高质量发展注入坚实动力。