在半导体产业国产替代加速的浪潮中，北京艾姆希凭借深耕精密装备领域的技术积累，推出的高精密晶圆磨抛设备，已成为支撑芯片制造的重要装备。从28nm成熟制程到14nm先进制程，从硅基晶圆到碳化硅硬脆材料加工，艾姆希设备以稳定的性能与适配能力，为国内外晶圆厂提供了可靠的加工解决方案，助力半导体产业突破技术瓶颈。其技术体系的成熟度，已通过多家头部晶圆厂的实际产线验证。

全流程技术创新：构建精度保障体系

   艾姆希晶圆磨抛设备的性能优势，源于“加工-检测-控制”的全流程技术创新。加工模块中，自主研发的多分区气囊抛光头将研磨压力分解为12个独立控制单元，调节精度达±1kPa；搭配气浮式研磨台（转速波动≤0.1rpm），可有效减少机械振动对精度的干扰。针对碳化硅这类硬脆材料，设备搭载金刚石复合研磨头与电解辅助抛光系统，表面损伤层可稳定控制在5nm以下，为第三代半导体加工提供适配方案（数据来源：企业内部技术检测报告）。

多场景适配：兼顾精度与实用性

  依托灵活的工艺调整能力，艾姆希设备已实现多场景覆盖。成熟制程中，针对28nm晶圆抛光需求，边缘轮廓自适应算法与柔性抛光垫的组合应用，将12英寸晶圆全域平整度偏差控制在±0.5nm内，可满足大马士革铜互连工艺要求。先进制程领域，设备支持5-14nm节点晶圆加工，配合原子级抛光技术，表面粗糙度稳定在0.3nm以内，相关参数已纳入企业产品技术说明书备案。

   智能控制体系进一步提升设备实用性。自主研发的AI控制系统可基于16项工艺参数实时优化调整，响应周期≤5毫秒；搭配光学相干断层扫描（OCT）检测模块，能穿透晶圆表层监测应力变化，数值超阈值时自动停机。某合作晶圆厂实测反馈，使用该设备后，新材质工艺调试时间从72小时缩短至12小时，单位加工成本显著下降，该数据已通过第三方产线验证。

国产赋能：筑牢产业链支撑根基

  艾姆希聚焦精密装备技术研发，设备核心部件国产化率达80%以上，已通过多家晶圆厂认证并实现批量供货。针对车载半导体需求增长，其碳化硅专用磨抛设备采用“粗磨-精磨-抛光”分段工艺，相关场景下加工良率可达85%以上，为新能源汽车半导体部件制造提供稳定支撑。依托技术创新与本土化服务，艾姆希设备已成为半导体产业链自主可控进程中的重要装备支撑。