WBS400S 半自动粘片机

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WBS400S 半自动粘片机

WBS400S系列半自动粘片机是MCF公司研制的对于高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的工具，配有压力粘接模块。操作方便，高品质实现粘接工艺。

功能特点描述

技术应用

设备参数

● 独立工作台，防腐耐用。
● 配有压力粘接模块。
● 一个或两个工作站，适合150mm及以下晶片粘接操作。
● 提供稳定一致的粘接厚度和良好的尺寸精度。
● 确保样品稳定性和一致性。
● 整个粘接过程约10-20分钟内完成（工艺时间与材料、不同材质粘接蜡等因素有关）。
● 可直接搭配加热台使用。

适用的材料包括：
硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
红外材料（CZT、MCT等）
光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装

项目	参数
环境温度:	20℃±5℃
环境湿度:	< 80%
晶圆尺寸:	4”x 1/2 6”x 1/2

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